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苏州芯睿科技广发(中国) 晶圆键合机|解键合机|激光解键合机|**键合机
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关于我们

苏州芯睿科技广发(中国)是一家专注于半导体晶圆键合/解键合设备研发、生产及销售的广发·体育。公司位于苏州工业园区新兴工业坊,总面积5000平,其中无尘室2500平,配备万级组装间1700平,同时可组装10~16台各种键合/解键合全自动设备。另千级与百级实验室为800平,设有各类型键合/解键合、涂布、清洗、检测等设备,服务所有半导体客户的样品测试。目前员工人数已达100余人,研发人员占比达30%以上,在键合/解键合技术领域上已达到国际水平。 公司于2023年完成过亿元B轮融资。芯睿科技技术团队均有20年以上半导体设备开发经验,通过十多年的研发,客户覆盖半导体各领域(包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等),工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合/解键合、键合整体方案提供商,现已服务于国内外大厂。公司将凭借强大的产品开发能力,持续助力于国内外相关产业发展,为半导体发展贡献出不凡能力。

苏州芯睿科技广发(中国)公司简介

江苏便宜的全自动晶圆解键合机代理商 苏州芯睿科技供应

2025-04-05 13:15:36

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全自动晶圆解键合机,作为半导体制造领域的设备,以其高精度、高效率和灵活性,在晶圆解键合工艺中展现非凡实力。该机器融合科技,确保晶圆在微米级精度下**分离,有效保障芯片质量与性能。面对多样化的晶圆处理需求,全自动晶圆解键合机灵活应对,通过智能化控制与远程监控,实现生产流程的准确管理与优化。其绿色设计理念,关注环保与节能,带领半导体产业向可持续发展迈进。在全球半导体市场竞争中,全自动晶圆解键合机凭借表现,赢得行业内外高度赞誉,持续推动半导体技术的创新与进步。独特的防震降噪设计,使全自动晶圆解键合机在运行过程中更加平稳,减少了对周围环境的干扰。江苏便宜的全自动晶圆解键合机设备

全自动晶圆解键合机,采用先进的节能技术,降低能耗,符合绿色生产理念。江苏便宜的全自动晶圆解键合机代理商

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