河北半导体封装载板盲孔产品电镀设备 深圳志成达供应

真空除油设备的定义 一、基本概念

1.通过真空泵将设备内部气压降至常压以下（通常 - 0.08~-0.1MPa），形成负压环境。

2.利用真空状态下液体沸点降低、渗透力增强的特性，实现深度除油。

二、负压技术的作用

1.强化渗透：负压使液体快速填充盲孔，排出空气并冲刷油污。

2.微气泡清洗：液体沸腾产生的微气泡破裂时释放能量，剥离顽固附着物。

3.低温干燥：真空环境下液体蒸发速度提升 5~10 倍，避免高温损伤基材。

三、部件

真空罐体：密闭容器，承载工件并维持负压。

真空泵组：多级罗茨泵 + 旋片泵组合，快速抽气并维持真空度。

加热系统：控制液体温度（通常 40~60℃）。

超声波发生器（可选）：增强空化效应，提升清洗效率。 微孔内残留的 PDMS 脱模剂需用等离子体处理彻底分解去除。河北半导体封装载板盲孔产品电镀设备

盲孔产品的技术挑战

盲孔结构在精密制造领域具有广泛应用，但因其封闭性特征带来了独特的加工难题。传统工艺难以彻底孔内残留介质，尤其是微米级盲孔的深径比往往超过5:1，导致污染物滞留风险增加。随着半导体、**器械等行业对清洁度要求提升至纳米级，传统气吹或浸泡清洗方式已无法满足需求，亟需创新解决方案突破瓶颈。

负压技术的原理

负压处理系统通过构建可控真空环境，利用伯努利效应形成定向气流，在盲孔内部产生持续负压梯度。这种非接触式清洁技术可将孔内微颗粒、油脂及水汽等污染物有效剥离，并通过多级过滤系统实现污染物的彻底分离。相较于传统方法，负压技术可实现360度无死角清洁，尤其适用于复杂型腔结构的精密处理。 广东盲孔产品电镀设备租赁深孔清洁，良品率从 65% 飙升至 99%！

真空除油设备的负压技术

是一种高效、环保的工业清洗解决方案，其原理是通过降低设备内部压力（形成真空环境）来加速油污的蒸发和分离。

典型应用场景

1.汽车制造

发动机缸体、变速箱齿轮的除油清洗。

2.电子行业

PCB 板、半导体芯片的焊后除助焊剂。

3.航空航天涡轮叶片、燃油系统部件的精密清洗。

4.**器械

手术器械的无菌除油预处理。

5.新能源

锂电池极片、电机定子的干燥除油。

设备结构与流程 1.部件

真空 chamber：密封容器，配备加热 / 冷却盘管。

真空泵组：多级罗茨泵 + 旋片泵组合，实现高真空度（通常≤100Pa）。

冷凝回收系统：将油蒸气冷凝为液态回收，减少浪费。

2.典型流程

工件放入 chamber → 抽真空至目标压力 → 加热加速蒸发 → 冷凝回收油污 → 破空取出工件。

真空除油设备通过引入微波加热辅助技术，可在 10-15 秒内将顽固油污分子链断裂，配合真空环境下的分子扩散效应，实现金属加工件表面油膜残留量低于 0.05μm，特别适用于精密齿轮、轴承等动密封部件的超净处理。

在半导体晶圆制造领域，真空除油设备采用兆声波（1-3MHz）空化效应与真空干燥相结合的工艺，可去除直径小于 50nm 的纳米级油污颗粒，同时通过静电消除装置防止二次污染，满足 12 英寸晶圆对洁净度的苛刻要求。

真空除油设备创新应用膜分离技术，将溶剂回收系统与真空蒸馏单元集成，实现每小时处理 2000L 混合油污的能力，其分离纯度可达 99.9%，为 PCB 线路板、光学玻璃等行业提供经济高效的油污处理方案。 3D 孔道扫描，准确调控真空强度！

真空除油设备的负压技术

是一种高效、环保的工业清洗解决方案，其原理是通过降低设备内部压力（形成真空环境）来加速油污的蒸发和分离。以下是关于该技术的详细解析：

一、原理

1.负压蒸发

在真空环境下，液体的沸点降低。例如，水在标准大气压下沸点为100℃，而在真空度0.09MPa时，沸点可降至约45℃。利用这一特性，油污在较低温度下即可蒸发，避免高温对精密部件的损伤。

2.分子运动加速

负压环境中，分子间碰撞减少，油分子更容易脱离物体表面并扩散到气相中，从而快速被真空泵抽离。

二、技术优势

1.高效节能

无需高温加热，能耗较传统热风干燥降低 30%-50%。

处理时间短（通常数分钟至数十分钟），适合连续化生产。

2.环保**

减少化学清洗剂的使用，降低 VOC（挥发性有机物）排放。避免高温引发的火灾风险，适用于易燃材料（如锂电池组件）。

3.适用范围广

可去除矿物油、硅油、切削液等多种油污。适用于金属、陶瓷、塑料等材质，尤其适合精密部件（如轴承、光学元件）。深度清洁负压渗透作用可盲孔、缝隙中的残留油污。 良品率暴涨 27%，某电子厂实测数据！广东盲孔产品电镀设备租赁

真空除油设备配备防返油装置，避免真空泵油污染工件表面。河北半导体封装载板盲孔产品电镀设备

深孔盲孔负压电镀工艺流程

1.工件预处理

电镀前需对工件进行表面预处理，包括去油、去锈、活化等步骤。预处理可有效提高工件表面亲水性，增强镀层附着力。

2.负压电镀液配置

根据工件材料和镀层要求，选择合适的电镀液。配置过程中，需注意调整金属离子浓度、pH值、温度等参数。

3.工件放置

将工件放入负压电镀容器中，确保工件与电镀液充分接触。

4.负压处理

通过真空泵抽离电镀容器内的空气，构建稳定的负压环境。

5.电镀过程通电后，金属离子在电场作用下向工件表面移动并沉积形成镀层。电镀过程中，需严格控制电流密度、温度、pH值等参数。

6.镀层后处理电镀完成后，对工件进行镀层后处理，如钝化、烘干等。 河北半导体封装载板盲孔产品电镀设备